Memperbaiki OPPO F9 Speaker Sering Mati || INDOGSM




A.Pendahuluan

     a.pengertian

Speaker hp merupakan komponen hp yang berfungsi sebagai tempat keluarnya suara

     

     b.latar belakang

Karena ada customer yang speaker hpnya sering bermasalah



B.Maksud & Tujuan

Memperbaiki ponsel agar speaker dapat berfungsi dengan baik seperti semula



C.Batasan & Ruang Lingkup

Memperbaiki hp Oppo F9 yang speakernya sering bermasalah



D.Target & Hasil Yang Diharapkan

Speaker dapat berfungsi dengan normal



E.Alat & Bahan

Power Supply
hp Oppo F9
Obeng
BGA
Timah Cair



F.Target Waktu

(09.00-16.00)



G.Tahapan Pelaksanaan

1.Hal pertama yang harus dilakukan ialah membongkar hp terlebih dahulu

2.Setelah hp dibongkar cek speaker nya apakah masih berfungsi dengan baik, kita cek speakernya masih berfungsi atau tidak dengan cara menembak menggunakan power supply.

3.Power supply kita stel dengan nilai 3 Ampere kita tempelkan power supply ke speaker, ketika power supply ditempelkan pada Power supply menghasilkan bunyi maka speaker masih berfungsi.

4.Nah ternyata setelah speaker di tembak menggunakan power supply ada suara yang dihasilkan, berarti speaker pada hp normal.

5.Selanjutnya cek pada bagian IC Audio, karena biasanya jika speaker nya normal tapi suara mendadak hilang biasanya larinya ke IC Audio.

6.Ternyata setelah dicek IC Audionya, memang bermasalah 

7.Jadi kaki IC Audio dicetak ulang agar dapat berfungsi kembali

8. Hal pertama yang harus kita siapkan sebelum mencetak IC adalah  meniyapkan IC dan  BGA (Pencetak IC) 

9. Selanjutnya kita hilangkan bagian kaki IC yang rusak menggunakan solder, sampai tersisa bekas dari kaki-kaki tadi atau yang biasa disebut Mal IC  

10. Setelah kaki IC dihilangkan, sekarang kita cari cetakan BGA yang satu jenis dengan IC yang akan kita cetak ulang kakinya, karena dalam satu BGA terdapat 5 lebih cetakan IC nya 

11. Sekarang kita tempelkan antara lubang BGA dengan Mal IC, kita tempelkan dengan tepat agar kaki IC dapat tercetak dengan rapi

12. Setelah Mal IC menempel pas dengan BGA, sekarang solasi pada bagian belakang IC agar menempel dengan BGA, kita solasi dengan kuat agar tidak lepas ketika nanti IC di blower

13. Selanjutnya beri Timah cair pada lubang BGA yang dibawahnya menempel Mal IC, kita oleskan timah cair dengan rata agar cetakan kaki nanti dapat tercetak rapi


14. Setelah timah ter-oles rapi, selanjutnya kita blower bagian yang sudah dioleskan timah cair tadi, kita blower sampai timah cair tadi membentuk bulat seperti kaki IC yang baru.

15. Nah kalo kaki IC sudah dicetak ulang selanjutnya kita pasang kembali, 

16. Setelah itu kita cek lagi hp nya, setelah dicoba hasilnya speaker hp nya sudah berfungsi dengan normal kembali




H.Temuan Permasalahan

-



I.Kesimpulan

Kerusakan pada IC Audio biasanya disebabkan oleh konslet kemasukan air, Overhead kelebihan panas disebabkan penggunaan kinerja audio berlebihan.



J.Referensi

Mas Ibnu

 

Next Post Previous Post
No Comment
Add Comment
comment url