IC (Intergarted Circuit ) merupakan komponen Elektronika Aktif yang terdiri dari gabungan ratusan, ribuan bahkan jutaan Transistor, dan Kapasitor yang diintegrasikan menjadi suatu Rangkaian Elektronika dalam sebuah kemasan kecil. Bahan utama yang membentuk sebuah Intergarted Circuit (IC) adalah bahan Semikonduktor. Silicon merupakan bahan semikonduktor yang paling sering digunakan dalam Teknologi Fabrikasi Intergarted Circuit (IC). Dalam bahasa Indonesia IC juga sering diterjemahkan menjadi Sirkuit Terpadu 

Karena hari ini di INDOGSM saya diberi tugas untuk praktek mencetak kaki IC 

●Mencetak ulang kaki IC, agar IC dapat digunakan kembali 

●Mencetak ulang kaki IC

●iC dapat dicetak dengan rapi

●IC

●Flug

●Penjepit 

●Timah Cair

●Blower

●BGA( Tempat Cetakan)

●Solasi

●Cotton Bud

(09.00-10.00)

Mencetak ulang kaki IC dilakukan jika terjadi kasus hp mendadak mati total kemungkinan besar ini terjadi kerusakan di baggian IC power, jadi ketika IC power rusak kita jangan langsung beli IC yang baru, kita cek kaki pada IC jika ada kaki IC yang hilang maka kita hanya perlu mencetak ulang kaki IC, namun jika kaki IC sudah dicetak ulang, tapi masih tetap tidak bisa berfungsi maka solusi selanjutnya baru beli IC baru, 

1. Hal pertama yang harus kita siapkan sebelum mencetak IC adalah  meniyapkan IC dan  BGA (Pencetak IC) 

2. Selanjutnya kita hilangkan bagian kaki IC yang rusak menggunakan solder, sampai tersisa bekas dari kaki-kaki tadi atau yang biasa disebut Mal IC  

3. Setelah kaki IC dihilangkan, sekarang kita cari cetakan BGA yang satu jenis dengan IC yang akan kita cetak ulang kakinya, karena dalam satu BGA terdapat 5 lebih cetakan IC nya 

4 Sekarang kita tempelkan antara lubang BGA dengan Mal IC, kita tempelkan dengan tepat agar kaki IC dapat tercetak dengan rapi

5. Setelah Mal IC menempel pas dengan BGA, sekarang kita solasi pada bagian belakang IC agar menempel dengan BGA, kita solasi dengan kuat agar tidak lepas ketika nanti IC di blower

6. Selanjutnya kita beri Timah cair pada lubang BGA yang dibawahnya menempel Mal IC, kita oleskan timah cair dengan rata agar cetakan kaki nanti dapat tercetak rapi

7. Setelah timah ter-oles rapi, selanjutnya kita blower bagian yang sudah dioleskan timah cair tadi, kita blower sampai timah cair tadi membentuk bulat seperti kaki IC yang baru.

8. Setelah kaki IC tercetak selanjutnya kita copot solasi, agar kita bisa memisah IC dengan BGA

Kita cek apakah kaki IC sudah tercetak dengan rapi jika belum kita ulangi lagi, semua step yang ada di atas, saya sendiri mengulang sampai 2x karena saya masih belajar 

●Masalah: Ketika Proses blower hampir selesai BGA tiba-tiba melengkung dan membuat kaki-kaki IC tidak dapat terbentuk dengan rata

●Solusi: Ketika proses pembloweran ditekan bagian samping kiri dan kanan BGA agar BGA tidak melengkung ketika BGA terkena panas blower berlebihan

●Kaki-kaki IC merupakan bagian penting dari IC, karena jika kaki-kaki pada IC tidak ada maka IC tidak akan bisa disambungkan pada mesin hp

Mas Ibnu